半導体後工程の基礎
概要・受講対象
半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。
工程の役割を図や映像で学ぶことで、各工程の意味やパッケージの多様性が理解できます。先端パッケージ動向にも触れる、後工程理解の入門講座です。
半導体業界の新入社員・若手技術者は元より、後工程を把握したい初学者におすすめする講座です。
本講座の受講者を対象に、「福岡超集積半導体ソリューションセンター」で無料の体験見学会を開催します。詳細はページ下部の「本講座のチラシ」からご確認ください。
受講者の声
・ここまで明瞭に撮影・整理された動画を拝見するのは初めてで、非常に分かりやすく、大変勉強になりました。
・後工程を詳しく説明するような講座は少ないため、基礎から最新動向までわかりやすく説明いただき、大変理解が深まりました。
・工程が一望できて非常によかった。詳細は、調べれば学べるが、このような概論はなかなか学べない。非常に貴重な講座だった。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
| 第１章 はじめに | １ 「半導体」のイメージ
２ 半導体製品の例
３ 製品ができるまで
４ 後工程の必要性
５ 後工程（パッケージ）の種類
６ 半導体パッケージの技術進化
７ アプリケーションに合わせた選択 |
| 第２章 後⼯程全体の流れ | ０ 後工程で行うこと
１ 良品検査
２ チップ形状への切り出し
３ リードフレームへの接着
４ 金属線で繋ぐ(ワイヤボンディング)
５ 樹脂で封止
６ 余分なフレームの除去
７ 後工程の流れのまとめ |
| 第３章 後⼯程プロセス全体 （実際の工程のビデオ映像で現場感を掴みます） 撮影協力：株式会社デンケン |
０ 実装工程で行うこと
１ ダイソート
２ バックグラインド(裏面研削)
３ ダイシング
４ ダイボンディング
サンプル映像
https://www.youtube.com/watch?v=Eu_1kVhtwc8
５ ワイヤボンディング
６ モールディング(樹脂封止)
７ マーキング
８ ボールアタッチ
９ パッケージダイシング
１０ ピックアップ |
| 第４章 後⼯程パッケージの最新動向 | １ 後工程技術の進展
２ 前工程側の課題
３ 先端後工程技術による解決案
４ インターポーザの基材の種類
５ Siインターポーザ
６ SiインターポーザへのRDL形成工程の例(ビデオ映像) ７ 先端実装技術 |
開催概要
| 講 師 | 九州大学 大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門 准教授 木野 久志 氏 |
| 開催日 | 令和8年5月19日(火) 13:00～17:00 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室 ・オンライン会場：Zoom Webinars （接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 3,300円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。 ・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 40名 オンライン 200名 |
| 申込み | 令和8年5月14日(木)17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「半導体後工程の基礎」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |