半導体製造装置基礎（後工程）
概要・受講対象
半導体デバイス製造に携わる後工程エンジニア（アセンブリ・パッケージ・テスト）を対象に、主要な後工程の製造装置について基礎から学びます。
各半導体後工程の製造装置メーカーの専門家が、各工程で求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、材料・プロセス）の概要を紹介するとともに、装置および実装・パッケージング・テスト技術の詳細を解説します。
本講座は（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。
※前工程を受講されていない方でも受講いただける内容となっております。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
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１章 パッケージング技術概要 ボンダ概論 （講師：ヤマハロボティクスホールディングス） |
1. 後工程/パッケージング技術トレンド概要
後工程 ＆ 半導体パッケージ技術の進化
市場環境と技術課題
先端パッケージング技術トレンド（3Dパッケージ、チップレット技術など）
2. ボンディング技術トレンド
フリップチップボンダ
ダイボンダ
ワイヤボンダ
3. ボンディング装置技術紹介
ヤマハロボティクスホールディングスの技術概要 |
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２章 モールディング装置概論
（講師：TOWA） |
1. はじめに 2. モールディング装置技術紹介・解説
モールディングの概要
パッケージング動向
「トランスファモールド法」／「コンプレッションモールド法」
3. 樹脂封止技術のトレンド
トランスファモールド法の技術動向
コンプレッションモールド法の技術動向
先端パッケージ（2.5D、3D、チップレット製品）モールディング技術
4. まとめ |
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３章 テスタ概論
（講師：アドバンテスト） |
1. はじめに
2. テスト
3. 品質の作り込み：テストはより前の工程へ
4. 信頼性の保持：テストはより後の工程へも
5. まとめ |
開催概要
| 講 師 | 一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ） 会員企業 |
| 開催日 | 令和8年2月17日(火) 13:00～16:30 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 会議室 ・オンライン会場：Zoom Webinars（接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 3,300円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。 ・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 50名 オンライン 200名 |
| 申込み | 令和8年2月12日(木)17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「半導体製造装置基礎（後工程）」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |