半導体後工程の基礎
概要・受講対象
半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。
工程の役割を図や映像で学ぶことで、各工程の意味やパッケージの多様性が理解できます。先端パッケージ動向にも触れる、後工程理解の入門講座です。
半導体業界の新入社員・若手技術者は元より、後工程を把握したい初学者におすすめする講座です。
本講座の受講者を対象に、「福岡超集積半導体ソリューションセンター」で無料の体験見学会を開催します。詳細はページ下部の「本講座のチラシ」からご確認ください。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
| 第１章 はじめに | 1. 半導体の後⼯程って︖
2. 前⼯程・後⼯程（ダイソート⼯程から梱包まで）
3. 何で、後⼯程が必要なの︖
4. パッケージって何種類くらいあるの︖
5. ⽤途に応じたパッケージの選び⽅ |
| 第２章 後⼯程全体の流れ | 全体を俯瞰できる形での製造プロセスの流れ |
| 第３章 後⼯程プロセス全体 （実際の工程のビデオ映像で現場感を掴みます） |
1.ダイソート
2.表面テープの貼りつけ
3.バックサイドグラインド
4.保護テープ剥離
5.裏面チッピング防⽌シート貼り
6.Dicing
7.チップピックアップ（良品だけ）
8.フレームについての説明
9.ペースト塗布
10.ダイマウント
11.ベーキング処理
12.ワイヤーボンディング
13.モールド
14.ボール搭載
15.後Dicing
16.ファイナルテスト（NG品選別）
17.レーザーマーク
18.検査・出荷準備・梱包 |
| 第４章後⼯程パッケージの最新動向 | 1. なぜ後⼯程に注目が集まる︖
2. 2.5/3Dパッケージとは︖
3. 微細再配線⼯程
4. Nvidiaの目指すところ |
開催概要
| 講 師 | 九州大学 大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門 准教授 木野 久志 氏 |
| 開催日 | 令和8年1月26日(月) 13:00～17:00 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室 ・オンライン会場：Zoom Meeting （接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 3,300円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。 ・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 30名 オンライン 90名 |
| 申込み | 令和8年1月21日(水)17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「半導体後工程の基礎」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |