半導体と実装基板のめっき・表面処理技術〜基板信頼性を支えるキーテクノロジー〜
概要・受講対象
半導体や実装基板に用いられるめっき・表面処理技術について、基礎理論から製造プロセス、装置構成、管理方法までを学ぶ講座です。
電解・無電解銅めっき、Ni/Au、Snなどに加え、バンプ形成やファンアウトPKG、TSV製造など最新技術も紹介し、現場で活かせる実践知識の習得を目指します。
半導体や基板製造、実装技術に関心のある技術者に適しており、化学・材料・電気の基礎と初級レベルの半導体知識があると理解が深まります。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
| １章 はじめに | 1-1 「めっき技術」の展望
1-2 各種半導体実装基板で用いられるめっき技術 |
| ２章 いろいろな半導体実装基板と製造プロセス | 2-1 既存の半導体実装基板
2-2 最近登場の半導体実装基板 |
| ３章 めっきと電気化学 | 3-1 電気化学は電気学と化学の融合
3-2 めっきに適用する電気化学手法 |
| ４章 導体形成のための銅めっき | 4-1 導体形成のプロセス
4-2 電解銅めっき
4-3 無電解銅めっき
4-4 銅めっき皮膜の機械的特性 |
| ５章 電流密度分布（めっき膜厚分布） | 5-1 電流密度分布の理論
5-2 膜厚均一化の手法 |
| ６章 接合のための表面処理 | 6-1 表面処理の目的
6-2 各種電解めっき
6-3 各種無電解めっき |
| ７章 おわりに | 7-1 半導体 基板が無ければ ただの石
7-2 AIもめっきがなければ動かない |
開催概要
| 講 師 | NPO法人 サーキットネットワーク 理事・事務局長 大久保 利一 氏 |
| 開催日 | 令和7年11月17日(月) 10:00～17:00 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室 ・オンライン会場：Zoom Meeting （接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 4,400円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。 ・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 40名 オンライン 90名 |
| 申込み | 令和7年11月12日(水)17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「半導体と実装基板のめっき・表面処理技術」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |