半導体製造装置基礎（前工程）
概要・受講対象
半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）を概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説します。
本講座は一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
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１章 半導体産業・技術とエッチング装置概論
（講師：東京エレクトロン） |
1章- 1 半導体産業概観、技術ロードマップ＆技術変化点
1. はじめに：SEAJ（日本半導体製造装置協会）
2. 半導体産業とは？
3. 多角化・多様化する技術開発要求
4. 半導体製造装置メーカーとは？
5. まとめ
1章- 2 半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
1. 継続する微細化シナリオを牽引する半導体プロセス
2. エッチング装置とは？
3. 多岐にわたる製造装置・プロセスへの要求（微細化・環境）
4. まとめ |
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２章 露光装置概論
（講師：キヤノン） |
1.露光装置とは
2. 半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
3. 微細化に伴うパターニング技術の発展
4. 最先端のパターニング技術 |
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３章 成膜装置概論
（講師：日本エー・エス・エム） |
1. 成膜技術トレンド
2. 成膜装置概要
3. プロセス技術紹介・解説
4. まとめ |
| ４章 CMP装置の特徴と近年の課題
（講師：荏原製作所） |
1. はじめに: 半導体及びCMP market, 荏原のCMP事業沿革
2. CMPの基礎
3. CMPの研磨Head技術
4. CMPのEndpointとMonitor技術
5. CMPの洗浄と乾燥技術
6. CMPの近年の課題
7. Summary |
| ５章 洗浄装置概論 （講師：SCREEN セミコンダクターソリューションズ） |
1. なぜ半導体洗浄が必要か
2. どのように半導体洗浄を行うか
3. 洗浄技術のトレンド
4. まとめ |
| ６章 電子ビーム応用計測技術概論 （講師：日立ハイテク） |
6章- 1 電子ビーム応用計測技術概論 (1) 1. 会社紹介
2. SEMの概要；電子による相互作用について
3. CD-SEM装置の概要
4. SEMに関する新たな技術の紹介
5. まとめ
6章- 2 電子ビーム応用計測技術概論 (2)
1. FIBの原理
2. TEM試料作製への応用
3. 3D構造解析への応用
4. まとめ |
開催概要
| 講 師 | 一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ） 会員企業 |
| 開催日 | 令和7年10月24日(金) 9:00～17:30 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 会議室 ・オンライン会場：Zoom Webinars（接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 5,500円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。 ・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 50名 オンライン 200名 |
| 申込み | 令和7年10月21日(火)17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「半導体製造装置基礎（前工程）」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |