半導体製造装置基礎（後編）
概要・受講対象
半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）を概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説。
高評価の半導体製造装置基礎（前編）に対し、本講座（後編）では半導体製造プロセス後工程の製造装置メーカーが結集します。（1章CMP装置概論：前工程、2～５章：後工程）
本講座は一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。
※前編を受講されていない方でも受講いただける内容となっております。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
| １章 CMP装置概論
（講師：荏原製作所 ） |
CMP装置 技術紹介・解説
近年の平坦化技術トレンド・課題 |
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２章 パッケージング技術概要＋ボンダ概論 （講師：ﾔﾏﾊﾛﾎﾞﾃｨｸｽﾎｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞｽ ）
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後工程/パッケージング技術トレンド概要 ボンディング技術トレンド
ボンディング装置 技術紹介・解説
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３章 グラインダ・ダイシングマシン概論 （講師：東京精密 ）
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切削技術トレンド
グラインダ・ダイサ 技術紹介・解説
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４章 モールディング装置概論 （講師：TOWA）
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封止技術トレンド
モールディング装置 技術紹介・解説
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５章 テスタ概論 （講師：アドバンテスト ）
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テスティング技術トレンド
テスタ 技術紹介・解説
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開催概要
| 講 師 | 一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業 |
| 開催日 | 令和7年2月14日(金) 10:00～16:30 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 会議室 ・オンライン会場：Zoom Webinars （接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 2,200円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。 ・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 50名 オンライン 200名 |
| 申込み | 令和7年2月10日(月)17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「半導体製造装置基礎（後編）」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |