半導体実装概論
概要・受講対象
半導体パッケージの進化、その中での微細接合技術とサブストレート技術、樹脂封止と絶縁技術の材料とプロセス、更にパッケージの信頼性として評価技術や熱特性のシュミレーション技術を解説し、最後に今後のパッケージングについてお話します。
半導体実装（後工程）の基礎知識を学びたい方、高校の物理・数学の知識を有する方が対象です。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
| １章 背景：先端半導体パッケージの進化 | １．シングルSiから2次元配置へ ２．ファンアウトとチップレット |
| ２章 微細接合技術 | １．接合技術比較 ２．Cu接合とハイブリッドボンディング ３．次世代の接合と再配線 |
| ３章 サブストレート | １．ビルトアップ技術 ２．マイクロビア形成と微細化 ３．有機材料の進化 |
| ４章 樹脂封止・絶縁技術 | １．NCP ２．封止材料とプロセス |
| ５章 パワー半導体 | １．SiからWBGへ ２．ディスクリートとモジュール |
| ６章 パッケージ信頼性 | １．信頼性評価技術 ２．熱特性とシミュレーション |
| ７章 まとめ | １．パッケージングの今後 ２．世界の研究 |
開催概要
| 講 師 | 大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 所長/特任教授/名誉教授 菅沼 克昭 氏 |
| 開催日 | 令和6年8月2日（金） 10:00～17:00 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室 ・オンライン会場：Zoom Meeting （接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 33,000円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。 ・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 40名 オンライン 90名 |
| 申込み | 令和6年7月30日（火）17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「半導体実装概論」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |
本講座の申込みは終了しました。