半導体製造装置（基礎）の様子をご紹介します。223名のご参加、ありがとうございました！（2024年2月16日開催分）
一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座
「半導体製造装置（基礎）」の公開講座が2024年2月16日（金）に行われ、
対面受講・オンライン受講（ハイブリッド開催）併せて223名のご参加をいただき、大変ご好評をいただきました。
1章 半導体産業・技術とエッチング装置概論
東京エレクトロン株式会社
早川 崇 様
■半導体産業概観
■技術ロードマップ＆技術変化点
■半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
についてご講義いただきました。
ありがとうございました。
2章 露光装置概論
キヤノン株式会社
諸星 洋 様
■露光装置とは
■半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
■微細化に伴うパターニング技術の発展
■最先端のパターニング技術
についてご講義いただきました。
ありがとうございました。
３章 成膜装置概論
日本エー・エス・エム株式会社
岡川 豊 様
■成膜技術トレンド
■成膜装置概要
■プロセス技術紹介・解説
についてご講義いただきました。
ありがとうございました。
４章 洗浄装置概論
株式会社SCREEN
セミコンダクター
ソリューションズ
佐藤 雅伸 様
■なぜ半導体洗浄が必要か
■どのように半導体洗浄を行うか
■洗浄の技術トレンド
についてご講義いただきました。
ありがとうございました。
５章 電子ビーム応用計測技術概論
株式会社日立ハイテク
酢谷拓路 様
■SEMの概要
■CD-SEM装置の概要
■SEMに関する新たな技術の紹介
についてご講義いただきました。
ありがとうございました。
５章 電子ビーム応用計測技術概論
株式会社日立ハイテク
大西 毅 様
■FIBの原理
■TEM試料作製への応用
■３次元解析への応用
についてご講義いただきました。
ありがとうございました。
