公益財団法人 福岡県産業 科学技術振興財団 福岡半導体リスキリングセンター

一般向け講座・セミナー

半導体実装概論



概要・受講対象
半導体パッケージの進化、その中での微細接合技術とサブストレート技術、樹脂封止と絶縁技術の材料とプロセス、更にパッケージの信頼性として評価技術や熱特性のシュミレーション技術を解説し、最後に今後のパッケージングについてお話します。
半導体実装(後工程)の基礎知識を学びたい方、高校の物理・数学の知識を有する方が対象です。

プログラム
※一部変更になる場合がございます



タイトル 内容
1章 背景:先端半導体パッケージの進化 1.シングルSiから2次元配置へ 
2.ファンアウトとチップレット
2章 微細接合技術 1.接合技術比較  
2.Cu接合とハイブリッドボンディング  
3.次世代の接合と再配線
3章 サブストレート 1.ビルトアップ技術  
2.マイクロビア形成と微細化  
3.有機材料の進化
4章 樹脂封止・絶縁技術 1.NCP   
2.封止材料とプロセス
5章 パワー半導体 1.SiからWBGへ 
2.ディスクリートとモジュール 
6章 パッケージ信頼性 1.信頼性評価技術 
2.熱特性とシミュレーション
7章 まとめ 1.パッケージングの今後 
2.世界の研究

開催概要



講 師 大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 所長/特任教授/名誉教授 菅沼 克昭 氏
開催日 令和6年8月2日(金) 10:00~17:00
開催形態 ハイブリッド開催(対面+オンライン)
会 場 ・対面形式の会場:福岡市早良区百道浜3-8-33
          福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室
・オンライン会場:Zoom Meeting (接続先はお支払い完了後ご案内)
受講料等 税込 33,000円
・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
 なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・オンライン受講は2画面(画面拡張モード:Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
定 員 対面 40名 オンライン 90名
申込み 令和6年7月28日(日)17:00までに、下記(講座・セミナー等 申込)ボタンより「半導体実装概論」の
対面またはオンラインを選択してお申込みください