パワー半導体の基礎～重点ポイント解説版～
概要・受講対象
パワー半導体チップの構造・動作を馴染みのない言葉や難しい数式を使用せずに基礎から学び、パワー半導体のチップ技術やパッケージ技術、更にパワー半導体モジュールが出来るまでのプロセスやその用途についても学ぶパワー半導体を俯瞰した講座です。
パワー半導体の基礎知識を学びたい方、よくわかる半導体超入門ⅠⅡⅢを受講済かまたは同等レベルの方が対象です。
プログラム
※一部変更になる場合がございます
| タイトル | 内容 |
| １章 パワーエレクトロニクスとパワー半導体 | １．パワー半導体とは
２．パワー半導体のはたらき
３．パワー半導体が省エネに貢献できるしくみ |
| ２章 パワー半導体の チップ技術 | １．パワーダイオードの特徴と動作
２．実際のパワーダイオードチップの構造
３．パワー MOSFETチップの構造と動作
４．IGBT チップの構造と動作
５．IGBT とパワー MOSFET との違い
６．IPM 用 IGBT チップの特徴 |
| ３章 パワー半導体チップの最新動向 | １．シリコンパワー半導体の最新動向
２．WBG パワー半導体のメリット
３．WBG パワー半導体の最新動向と本命 |
| ４章 パワー半導体のパッケージ技術 | １．パワー半導体パッケージの機能と構造
２．電気的接続と放熱・絶縁構造
３．最新のパッケージ技術動向 |
| ５章 パワー半導体モジュールが出来るまで | １．パワー半導体モジュールの製造フロー 前工程
２．パワー半導体モジュールの製造フロー 後工程
３．DIPIPM製造プロセス動画 |
開催概要
| 講 師 | 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏 |
| 開催日 | 令和6年7月31日（水） 13:00～17:00 |
| 開催形態 | ハイブリッド開催（対面＋オンライン） |
| 会 場 | ・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室 ・オンライン会場：Zoom Meeting （接続先はお支払い完了後ご案内） |
| 受講料等 | 税込 16,500円 ・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。 |
| 定 員 | 対面 40名 オンライン 90名 |
| 申込み | 令和6年7月26日（金）17:00までに、下記（講座・セミナー等 申込）ボタンより「パワー半導体の基礎～重点ポイント解説版～」の 対面またはオンラインを選択してお申込みください |
本講座の申込みは終了しました。