公益財団法人 福岡県産業 科学技術振興財団 福岡半導体リスキリングセンター

一般向け講座・セミナー

パワー半導体の基礎~重点ポイント解説版~



概要・受講対象
パワー半導体チップの構造・動作を馴染みのない言葉や難しい数式を使用せずに基礎から学び、パワー半導体のチップ技術やパッケージ技術、更にパワー半導体モジュールが出来るまでのプロセスやその用途についても学ぶパワー半導体を俯瞰した講座です。
パワー半導体の基礎知識を学びたい方、よくわかる半導体超入門ⅠⅡⅢを受講済かまたは同等レベルの方が対象です。

プログラム
※一部変更になる場合がございます



タイトル 内容
1章 パワーエレクトロニクスとパワー半導体 1.パワー半導体とは
2.パワー半導体のはたらき
3.パワー半導体が省エネに貢献できるしくみ
2章 パワー半導体の チップ技術 1.パワーダイオードの特徴と動作
2.実際のパワーダイオードチップの構造
3.パワー MOSFETチップの構造と動作
4.IGBT チップの構造と動作
5.IGBT とパワー MOSFET との違い
6.IPM 用 IGBT チップの特徴
3章 パワー半導体チップの最新動向 1.シリコンパワー半導体の最新動向
2.WBG パワー半導体のメリット
3.WBG パワー半導体の最新動向と本命
4章 パワー半導体のパッケージ技術 1.パワー半導体パッケージの機能と構造
2.電気的接続と放熱・絶縁構造
3.最新のパッケージ技術動向
5章 パワー半導体モジュールが出来るまで 1.パワー半導体モジュールの製造フロー 前工程
2.パワー半導体モジュールの製造フロー 後工程
3.DIPIPM製造プロセス動画

開催概要



講 師 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏
開催日 令和6年7月31日(水) 13:00~17:00
開催形態 ハイブリッド開催(対面+オンライン)
会 場 ・対面形式の会場:福岡市早良区百道浜3-8-33
          福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室
・オンライン会場:Zoom Meeting (接続先はお支払い完了後ご案内)
受講料等 税込 16,500円
・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
 なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・オンライン受講は2画面(画面拡張モード:Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
定 員 対面 40名 オンライン 90名
申込み 令和6年7月26日(金)17:00までに、下記(講座・セミナー等 申込)ボタンより「パワー半導体の基礎~重点ポイント解説版~」の
対面またはオンラインを選択してお申込みください